TCL 华星与小米共建联合实验室即将落成,共研半导体前沿技术

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发布时间:2021-09-23 16:47

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TCL 华星与小米共建联合实验室即将落成,共研半导体前沿技术

2021/9/23 15:37:32来源:IT之家作者:问舟责编:问舟

IT之家 9 月 23 日消息 TCL 本月初宣布了价值超 200 亿的“旭日计划”。此外,TCL 还将与全球的合作伙伴、科研院校、企事业单位等进行深化合作。

IT之家曾报道,TCL 未来 5 年将投入超过 200 亿人民币在智能终端、半导体显示及材料、半导体光伏与半导体材料产业领域,与全球合作伙伴共建产业生态,将与美团、阿里、百度、字节跳动等品牌在新商显、智能家居等领域开发新应用。

TCL 华星与小米合作共建联合实验室事宜近日再传新进展。

据《证券时报》,继 2021 年 8 月 9 日双方正式签署联合实验室合作协议之后,该实验室揭牌仪式将于 9 月 29 日在武汉举行。据悉,联合实验室项目建成之后,TCL 华星将与小米一起针对行业前沿半导体显示技术开展预研合作,并共同拥有技术成果。

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关键词:半导体,小米,tcl

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